設(shè)備型號：C-CBT120A-01 本設(shè)備主要針對wafer上的chip進行折取移載，輔以視覺對產(chǎn)品外觀(chip鍍層，折痕)進行檢查。wafer放置在專用治具上，通過采用雙模組搭載而成的XY平臺進行驅(qū)動。上方擺臂機構(gòu)循環(huán)運行，移載chip放置在DD馬達驅(qū)動的分度圓盤上。采用上CCD對chip上表面進行外觀檢查，通過DD馬達驅(qū)動切換工位后，通過移載軸再將chip移載到收納載板上，采用下CCD對chip進行定位且對下表面進行外觀檢查，最終將良品移載至晶片承載盤上。

設(shè)備型號：VS-200A-D 本裝置是應(yīng)用于電子元器件和半導(dǎo)體行業(yè)的自動化視覺檢查設(shè)備，集成雙2D與一套3D視覺系統(tǒng)，通過提籃供料、軌道傳送、龍門掃描、機械手分揀、收納提籃實現(xiàn)全流程無人化作業(yè)，保障高端電子產(chǎn)品可靠性與良率。

設(shè)備系列：CWM-5000 系列 設(shè)備型號：CWM-5000A-S1（無退火）/CWM-5000B-S1（含退火） 四頭預(yù)焊高速封焊機 本設(shè)備基于畫像系統(tǒng)將上蓋在N2環(huán)境中預(yù)焊到PKG上，然后采用平行封焊法將上蓋和PKG進行全自動氣密封裝(最后兩條邊的封焊在高真空狀態(tài)下進行)。

設(shè)備型號：W730F 通過上CCD高精度視覺相機系統(tǒng)，對散放于供料盤內(nèi)的石英晶片進行識別、定位和判斷，由高精度散料軸進行移動補償；通過高速伺服軸帶動移載機械手將石英晶片從散料側(cè)吸取、搬運、觸發(fā)下CCD相機進行識別判斷、系統(tǒng)進行位置和角度補償、擺放到指定夾具中。

設(shè)備型號：PVD-2500 本設(shè)備由準備室，預(yù)備室 ，濺鍍室，抽真空系統(tǒng)，濺射鍍膜系統(tǒng)，基板加熱裝置構(gòu)成。準備室：可同時裝納10組鍍膜夾具（每膜3-4片Mask載盤）。預(yù)備室對基板加熱能力達到150度，濺鍍室：含陰極電極（Cr，Ag用）2片/陰極，DC電源，DC電源切換器，真空系統(tǒng)：渦輪分子泵; 2 套，施轉(zhuǎn)式油泵; 2 套組成。具備氬離子電轟擊功能。

設(shè)備型號：BMT-07A 本設(shè)備是采用6臺全自動CCD攝像頭操作方式的全自動上片點膠機。基于采用像處理軟件，實現(xiàn)了電極基準的PKG識別、對背景與識別困難的完成品檢查等功能。備采用全新Index，提高整機速度和穩(wěn)定性;主要在運動控制上采用了日本安川的運動控制卡，提高精度和通訊速度;CCD攝像頭采用了高精度，提高視野精度。

設(shè)備型號：AF-15C 本設(shè)備是為了調(diào)整晶體諧振器的頻率而開發(fā)，由上下料（上下料自帶電清洗功能）、準備室和處理室兩個艙室構(gòu)成，采用單側(cè)進單側(cè)出的方式。搭載晶體的載盤在大氣側(cè)經(jīng)過電清洗后設(shè)置到規(guī)定位置后，在準備室進行真空排氣，運送到處理室，在處理室用離子槍產(chǎn)生的氬Ar離子蝕刻金屬電極膜。同時用網(wǎng)絡(luò)分析儀計測和控制經(jīng)過蝕刻后頻率的變化調(diào)整到目標頻率。頻率調(diào)整結(jié)束后的載盤被搬送到準備室，和待處理的載盤調(diào)換后被搬運到兩艙室外運送回提籃。

本設(shè)備是全自動高速型諧振器測試、打標、編帶一體機，集成深度學習視覺檢測技術(shù)。設(shè)備通過振動盤自動供料，經(jīng)高精度工業(yè)相機結(jié)合深度學習算法識別Pad方向，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)自動校正后移載至Index轉(zhuǎn)盤；依次完成250B電性能測試、絕緣測試，激光打標系統(tǒng)對良品刻印（不良品跳過），深度學習視覺二次檢測Marking質(zhì)量；最終良品編帶包裝，不良品按10種類型分類至NG箱。

設(shè)備型號：TS-100A系列 本系列設(shè)備，通過高精度視覺系統(tǒng)（上方CCD機構(gòu)判斷料盤位置及角度，下方CCD機構(gòu)判斷產(chǎn)品位置及角度補償)控制6頭機械手取擺放產(chǎn)品。實現(xiàn)了產(chǎn)品高速精確的從供料盤至收料盤的移載，提籃存放料盤。整機響應(yīng)速度快，控制精度高，兼容性強，極大的提高了產(chǎn)線自動化程度。

設(shè)備型號：OZ-320 本設(shè)備主要針對TSX制品進行熱敏電阻的精密搭載，輔助以PKG識別、點膠檢查、熱敏電阻識別等，并可對完成品進行自動檢驗和不良分類收納。 本設(shè)備采用全新Index，提高整體動稼速度和穩(wěn)定性；運動控制上采用了日本安川的最新型運動控制卡，提高精度和通訊速度；CCD攝像頭采用了德國BASLER，提高視野精度。本設(shè)備可兼容料斗供料/軟托盤/吸塑盤/金屬托盤等多種供PKG模式，可選配激光測高功能。

設(shè)備型號：C-TMT100A 晶體溫度特性測試機是采用桑德斯250B測試系統(tǒng)，對石英晶體的F、CI等項目進行測量，并根據(jù)分析結(jié)果進行分類放置。本設(shè)備采用料斗上料的方式，將晶體產(chǎn)品放入循環(huán)使用的治具載條內(nèi)（可放置64顆），載條依次經(jīng)過5個不同溫度的平臺，并同時測試采集產(chǎn)品的數(shù)據(jù)，根據(jù)測試分析結(jié)果，機械手將產(chǎn)品從治具載條中取出，分別收集在各收集盒中，空載具載條自動流轉(zhuǎn)到入料位置，等待下一次擺放產(chǎn)品。設(shè)備的溫度平臺采用半導(dǎo)體制冷裝置，可實現(xiàn)快速均勻的溫度控制，溫度均勻，設(shè)備的效率高，適合批量化的生產(chǎn)。

設(shè)備型號：FTT-400A 本設(shè)備是全自動高速型的晶體測試、打標、編帶一體機，設(shè)備依據(jù)高精度工業(yè)相機的圖像處理功能，檢測出pad的方向，通過移載轉(zhuǎn)至index盤，并通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)將pad的方向調(diào)整成一致，并進行絕緣測試及250B測試，并進行激光打標（良品打標不良品不打標），打標后良品進行編帶，不良品進入有10種分類的NG選別箱。 本設(shè)備由本體和計測器 250B 4pcs（2pcs A/B切換）和絕緣測試儀4臺及激光打標機構(gòu)成。

設(shè)備型號：C-L2000A-EW 本柔性生產(chǎn)線主要應(yīng)用于晶體行業(yè)，可實現(xiàn)固化爐、移載機、微調(diào)機、封焊機4種設(shè)備的柔性連接。

設(shè)備型號：FTT-2430A FTT-2430A轉(zhuǎn)塔式分選機用于功率器件等，設(shè)備兼具高速測試打標編帶能力，使用日本進口DDR馬達，確保性能穩(wěn)定和高UPH產(chǎn)出，整合打標系統(tǒng)和影響系統(tǒng)，為客戶帶來高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。

設(shè)備型號：B-AF100A B-AF100A芯片平移式超聲焊接機適用于LED, CMOS Sensor, TCXO, SAW等，設(shè)備兼具芯片提取、翻轉(zhuǎn)、焊接能力，使用美國進口超聲波發(fā)生器和音圈馬達，確保性能穩(wěn)定和產(chǎn)品良率，整合影像系統(tǒng)，為客戶帶來高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。

本設(shè)備基于畫像系統(tǒng)將上蓋在N2環(huán)境中預(yù)焊到PKG上，然后采用平行封焊法將上蓋和PKG進行全自動氣密封裝(最后兩條邊的封焊在高真空狀態(tài)下進行)。