一、設備簡介
本設備基于畫像系統將上蓋在N2環境中預焊到PKG上，然后采用平行封焊法將上蓋和PKG進行全自動氣密封裝(最后兩條邊的封焊在高真空狀態下進行)。
二、設備特點
1. 目前最小可兼容1612規格產品          
2. 采用進口伺服電機、進口直線模組、精密直線導軌，可有效提高效率、精度和插入率          
3. 采用高精度相機和畫像處理系統，對上蓋的外形和PKG的可閥環進行識別，自動調整位置后搭載上蓋          
4. 多工位點焊機構，雙滾焊設計，有效提高設備效率          
5. 預焊和X邊焊接均在氮氣環境中進行          
6. Y邊焊接在真空封焊室內進行          
7. 預焊、封焊的電源使用專用電源，提高了封裝性能和焊接監控性能          
8. 具有焊接電流升高、降低的緩坡功能，使封裝效果更加良好          
9. 可根據料盤規格定制系統，具有高度適應性          
10. 可根據需求定制同時適用多種規格產品的機型，使用更加靈活          
11. 配備凈化單元，有效提高設備內部空間的潔凈程度          
12. 退火功能高效穩定，可滿足280℃高溫退火功能的穩定加熱和控制          
13. 全視覺定位LID，定位穩定、精度高、切換機種方便快捷          
14. 預焊電極機構使用伺服電機配合諧波減速機，實現LID精確旋轉          
15. LID拾取機構的擺動組件帶動吸嘴旋轉角度25°，正面吸取LID          
16. 料斗直振軌道角度25°，防雙層LID擋邊，圓盤防靜電涂層          
17. 設備控制系統采用了歐姆龍NJ系列控制器+EtherCAT總線控制系統，系統穩定可靠          
18. 點焊電源控制器具有機種參數存儲功能，可隨機種切換而自動調取相應參數或檔案          
19. 收納提籃處增加AOI功能，具有自動對上蓋不良、焊接不良等缺陷進行缺陷檢測及挑揀吸取不良品至NG盒          
三、設備參數(通用型)

 

封焊單元

封焊單元

預焊單元

預焊單元