一、設(shè)備簡介
本裝置是應用于電子元器件和半導體行業(yè)的自動化視覺檢查設(shè)備，集成雙2D與一套3D視覺系統(tǒng)，通過提籃供料、軌道傳送、龍門掃描、機械手分揀、收納提籃實現(xiàn)全流程無人化作業(yè)，保障高端電子產(chǎn)品可靠性與良率。
二、設(shè)備特點
1.平面檢測（集成深度學習算法）：
精準識別芯片劃痕、裂紋、崩邊等缺陷；檢測線寬線距尺寸；組合光源檢出纖維、金屬碎屑等異物；評估銀層位置與表面質(zhì)量；識別金線彎曲、斷線、偏移；判定焊盤貼裝偏移。
2.3D集成測量：
共面檢測測量基準面平整度與夾角；膠點高度測量判定固化后膠高度。
3.智能數(shù)據(jù)管理：
自動不良分類歸檔；完整保存檢測數(shù)據(jù)與缺陷圖像，便于追溯分析。
三、設(shè)備參數(shù)(通用型)