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Chip折取機
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Chip折取機
產品描述
一、設備簡介
本設備主要針對wafer上的chip進行折取移載，輔以視覺對產品外觀(chip鍍層，折痕)進行檢查。wafer放置在專用治具上，通過采用雙模組搭載而成的XY平臺進行驅動。上方擺臂機構循環運行，移載chip放置在DD馬達驅動的分度圓盤上。采用上CCD對chip上表面進行外觀檢查，通過DD馬達驅動切換工位后，通過移載軸再將chip移載到收納載板上，采用下CCD對chip進行定位且對下表面進行外觀檢查，最終將良品移載至晶片承載盤上。
二、設備特點
1.分度盤chip基座定位臺采用氧化鋯制作，有良好的耐磨性和強度，使用壽命長。表面經過拋光后，為視覺提供了良好的背景色，能提高晶片的定位精度。
2.Chip采用深度學習(神經網絡)進行外觀檢測，
3.配有凈化單元，提升設備內部空間的潔凈程度。
4.采用THK模組的高速性與松下伺服電機匹配使用，運動平穩，到位精準，噪聲小。
5.吸嘴吸取和放置時無沖擊，避免了對產品表面造成損傷。
6.自主研發的視覺分析軟件，數據分析快速準確。
7.采用總線控制方式，多軸聯動，精度高，響應速度快，人工維護簡便。
三、設備參數(通用型)
效率：1 S/pcs；插 入率:≥98%
整機尺寸(長x寬x高)1200x850x2050mm:
整機重量(約)：550KG
總功 率:1.7KW
電源要求: AC220V 50/60HZ
氣源要求: 壓縮空氣0.45-0.6 Mpa
氮氣要求：0.2 Mpa以上
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固化后視覺檢查機
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