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ATE硬件設計開發

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ATE硬件設計開發

隨著晶體管密度和尺寸不斷提升,芯片功能和應用場景均越來越復雜,傳統的FT(Final Test) 已無法滿足終端客戶對FDPPM的要求。

芯云半導體有豐富的系統級產品測試(System Level Testing, SLT) 經驗, 可滿足客戶不同產品尺寸以及溫控場景需求。

553134615867585274613268376378736c417a3164773d3d.png CP針卡設計

原理圖設計、繪制、Layout、出針圖等。

553134615867585274613268376378736c417a3164773d3d.png FT LB設計

原理圖設計、繪制、Layout等。

553134615867585274613268376378736c417a3164773d3d.png FT Socket設計

根據FootPrint設計Cpin、Pogopin、Kelvinpin等。

553134615867585274613268376378736c417a3164773d3d.png FT ChangeKIT設計

包含重力、平移(三溫)、轉塔等多個型號Handler。


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