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202210-25朗行天下，從芯出發(fā)丨杭州朗迅科技股份有限公司創(chuàng)立大會暨第一次股東大會圓滿召開 -
202210-21金剛石物理性能調(diào)控研究進展核心提示：近日，來自香港城市大學、上海大學、格羅寧根大學和南方科技大學等校的研究團隊在金剛石物理性能調(diào)控研究領(lǐng)域取得了重要進展。首 -
202210-14電力電子中 IGBT 散熱器選型應(yīng)用核心提示：現(xiàn)代電力電子產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源?電能質(zhì)量?電動汽車?充電樁?不間斷電源(UPS)?變流器?航空電源?醫(yī)療設(shè)備等?國內(nèi)電力 -
202210-082022 Q4 DRAM 存儲器價格跌幅越15% -
202209-29重磅！美國造出0.7nm芯片！ -
202209-22浙江省委常委、組織部部長王成蒞臨朗迅芯云調(diào)研9月20日上午，浙江省委常委、組織部部長王成蒞臨朗迅科技集團芯云半導體（諸暨）有限公司調(diào)研，杭州朗迅科技集團董事長徐振等陪同。 -
202209-22簡述晶圓級多層堆疊技術(shù)核心提示：進入 21 世紀后，集成電路按照尺寸微縮的技術(shù)路線遭遇了物理節(jié)點失效、經(jīng)濟學定律失效，以及性能、功耗、面積 -
202209-162022 H1第三代半導體產(chǎn)業(yè)進展梳理之國內(nèi)外企業(yè)布局核心提示：國際（一）企業(yè)業(yè)績保持增長，市場和技術(shù)合作頻繁從披露的最新業(yè)績看，主要企業(yè)業(yè)績均表現(xiàn)為增長。由于國外財報披露要求的不同 -
202209-052022 H1第三代半導體產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外政策梳理核心提示：2022年上半年，受俄烏軍事沖突和疫情反復影響，國內(nèi)外經(jīng)濟均面臨下行壓力，供需雙下滑，工業(yè)生產(chǎn)、企業(yè)投資、居民消費、國際貿(mào)易 -
202208-31芯片價格回落，部分芯片降價超過90%