模塊電源對電源散熱結構的控制

       隨著電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高集成化和微組裝等的發展，元器件、組件的熱流密度不斷提高，熱設計也正面臨著嚴峻的挑戰。電源散熱結構的好壞直接影響到電源系統能否長時間穩定工作。以傳熱學和流體力學為基礎，結合電子設備的具體結構，設計合理高效的散熱裝置，輔以先進的熱分析軟件仿真研究，為電子設備創造出一個良好的工作環境，確保發熱元器件以及電源系統在允許的溫度下能夠穩定可靠地工作。

高、低溫及其循環會對大多數電子元器件產生嚴重影響。它會導致電子元器件的失效，進而造成電源整機的失效。多芯片模塊(MCM)和高密度三維組裝技術的出現使得電子設備的熱流密度越來越高。科學合理地設計電子設備以滿足其熱性能的要求在模塊電源設計中至關重要。熱管具有一種高效的傳熱能力，配以合理散熱鰭片，將提高散熱器的散熱效果。溫度是影響DC/DC電源電路可靠性的重要因素之一。

為保證電子設備正常運行的安全性和長期運行的可靠性，采用適當、可靠的方法控制電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過穩定運行要求的最高溫度。為保證工作穩定性和延長使用壽命，芯片的最高溫度不得超過85℃。器件的工作溫度每升高10℃，其失效率增加1倍。

上一篇：電源模塊的基本知識

下一篇：模塊電源中的熱疲勞現象